k1体育官网入口-技术：细说COB封装的优劣势及工艺

什么是COB？其全称是chip－on－board，即板上芯片PCB，是一种区别于SMD表贴PCB技术的新型PCB方式，明确是将LED裸芯片用导电或非导电胶黏附在PCB上，然后展开引线键合构建其电气相连，后用胶把芯片和键通引线包封。这种PCB方式并非不要PCB，只是统合了上下游企业，从LED芯片PCB到LED表明单元模组或显示屏的生产都在一个工厂内已完成，统合和修改了PCB企业和显示屏生产企业的生产流程，生产过程更加更容易的组织和管控，产品的点间距可以更加小、可靠性成倍增加、成本更加相似平民化。COBPCB最先在灯光上应用于，并且这种应用于也沦为一种趋势，据理解，COBPCB的球泡灯早已占有了LED灯泡40％左右的市场。随着LED应用于市场的渐渐成熟期，用户对产品的平稳、可靠性市场需求更加低，特别是在同等条件下，拒绝产品可以构建优于的能效指标、更加较低的功耗，以及极具竞争力的产品价格。

正是基于此，与传统LEDSMD贴片式PCB和大功率PCB比起，板上芯片（COB）构建PCB技术将多颗LED芯片必要PCB在金属恩印刷电路板上，作为一个灯光模块通过基板必要风扇，不仅能增加支架的生产工艺及其成本，而且还具备增加热阻的风扇优势，因此沦为灯光企业主引的一种PCB方式。COB光源除了风扇性能好、耗资成本低之外，还能展开个性化设计。但在技术上，COBPCB仍不存在光衰、寿命短、可靠性劣等不足之处，如能获得解决问题，将是未来PCB发展的主导方向之一。COB在灯光上的应用于俨然沦为一种潮流与趋势，那么，这种PCB技术能否应用于在显示屏上呢？在PCB方式上，早已有企业作出了全新的尝试，并且这种尝试也获得了检验，早已在市场上展开推展运用，在这同时，也引起了行业内人士的普遍注目。

那么，COB显示屏为什么不会获得大家的注目呢？个中无以有缘由。一、COBPCB的优劣势分析COBPCB的应用于在灯光领域早已应用于了多年，其在各方面都不存在诸多优势，所以获得了诸多灯光企业的注目，那么COBPCB技术应用于在显示屏上面，又不会火花怎样的火花？不会会也有一些层面经常出现水土不服的现象呢？一起来分析一下COBPCB的优势以及不足之处。

据理解，COBPCB技术应用于在显示屏上，具有传统PCB技术不能相提并论的优势。1．超轻薄：可根据客户的实际市场需求，使用厚度从0．4－1．2mm厚度的PCB板，使重量最多减少到原本传统产品的1／3，可为客户明显减少结构、运输和工程成本。2．防撞抗压：COB产品是必要将LED芯片PCB在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶PCB烧结，灯点表面突起成球面，平滑而柔软，耐撞耐用。3．大视角：COBPCB使用的是浅井球面闪烁，视角小于175度，相似180度，而且具备更加杰出的光学漫散色浑光效果。

4．可倾斜：可倾斜能力是COBPCB所独特的特性，PCB的倾斜会对PCB好的LED芯片导致毁坏，因此用于COB模组可便利地制作LED弧形屏，圆形屏，波浪形屏。是酒吧、夜总会个性化造型屏的理想基材。可做无缝隙拼凑，制作结构非常简单，而且价格相比之下高于柔性线路板和传统显示屏模组制作的LED异形屏。

5．风扇能力强劲：COB产品是把灯PCB在PCB板上，通过PCB板上的铜箔较慢将灯芯的热量爆出，而且PCB板的铜箔厚度都有严苛的工艺拒绝，再加沉金工艺，完全会导致相当严重的光波动。所以很少死灯，大大缩短了LED显示屏的寿命。

6、耐用、不易洗手：灯点表面突起成球面，平滑而柔软，耐撞耐用；经常出现坏点，可以有理修理；没面罩，有灰尘用水或布才可洗手。7、全天候优良特性：使用三重防水处置，透气、潮、腐肉、尘、静电、水解、紫外效果引人注目；符合全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可长时间用于。要说一起，COB表明PCB的优势还感叹不少，特别是在是与传统的PCB形式一对比，那么对比效果就更为显著。

既然不存在着诸多的优势，为什么没在LED显示屏的发展早期获得大规模的运用呢？COBPCB的不足之处又反映在哪里呢？深圳韦侨顺光电有限公司副总经理胡志军回应：“COBPCB唯一的缺点是屏面墨色很差掌控，就是在灯不照亮的时候，表面墨色不完全一致的问题。”深圳市奥蕾达科技有限公司市场总监杨锐也坦言：“COB表明PCB的硬伤就在于表面的一致性过于，这个问题不解决问题，就很难获得客户的接纳。”二、COBPCB工艺理解COB的PCB技术又被归类为免除PCB或者省PCB的模式，但是这种PCB方式却并不是省却PCB环节，而是省却PCB流程，和贴片工艺比起，COB的PCB流程要省却几个步骤，在一定程度上节省了时间和工艺，也在一定程度上节约了成本。

SMD的生产工艺必须经过固晶、焊线、点胶、烤制、冲压、分光分色、编带、贴片等环节，而COB的工艺在这个基础上展开修改，首先将IC张贴在线路板上然后固晶、焊线、测试、点胶、烤制，沦为成品。单就生产流程上来看，就省却了几个步骤，业内人士回应，这样一来，就可以节省相当大一部分的成本。

值得注意的一点是，COB的PCB不必须过回流焊，这也沦为COB的优势之一。奥蕾达市场总监杨锐回应常规的PCB是将灯珠放到PCB板上展开焊，灯更加契的时候，灯脚也不会更加小，那么对于焊的精密度拒绝不会越高。一个平方有多少颗灯，一个灯有四个脚，那么一个平方就不会有许多的焊点，这个时候，对于焊点的拒绝是很高的，那么唯一的解决办法就是把焊点增大。较小的焊锡稳定度很差的，有可能随意摸一下，就有可能开裂，这是SMD所无法防止的问题；COBPCB省却分光分色，浸泡等流程，最关键的区别就是去除焊锡这个流程，SMD在焊锡的过程中，对于温度的把触较难掌控，温度过低，不会对灯导致损毁，过较低，则焊锡没几乎融化。

很更容易导致元神焊接、假焊等现象，对于灯珠的稳定性提高是众多挑战。而COB没这个流程，那么稳定性就不会获得相当大的提高。

传统LED显示屏的加工工艺较为多样，特别是在是在经过回流焊的过程中，高温状态下SMD灯珠支架和环氧树脂的膨胀系数不一样，不易导致支架和环氧树脂PCB壳开裂，经常出现缝隙，在后期的用于中渐渐经常出现死灯现象，造成不良率较高。而COB显示屏之所以更加平稳，是因为在加工工艺上不不存在回流焊贴灯，即使有后期的回流焊张贴IC工序，二极管芯片已用环氧树脂胶PCB烧结维护好了，就防止了焊机内高温焊锡时导致的灯珠支架和环氧树脂间经常出现缝隙的问题。

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